12nm 공정 기반의 2세대 ‘라이젠 데스크톱 프로세서’는 이전 세대 대비 게이밍 성능이 최대 15% 향상됐다. ‘프리시전 부스트2(Precision Boost 2)’, ‘XFR 2(Extended Frequency Range 2)’ 등 진보된 기술이 적용됐으며, 업그레이드된 ‘라이젠 마스터 유틸리티(Ryzen Master Utility)’와 함께 오버클럭킹 성능을 제공한다.

새로운 ‘젠플러스(Zen+)’ 코어는 2017년 ‘젠’ 아키텍처의 향상된 버전으로, 1세대 라이젠 프로세서 대비 IPC(클럭 당 성능), 캐시와 메모리 속도를 개선시켰다. ‘AMD 센스MI(SenseMI)’ 기술은 ‘프리시전 부스트 2’를 탑재해, 워크로드 및 컴퓨터 사용 환경을 분석하며 향상된 멀티프로세싱 성능을 발휘할 수 있도록 돕는다.

2세대 ‘라이젠 프로세서’는 열전도율을 위해 솔더링된 히트스프레더(heatspreader)를 사용하고, 오버클럭킹을 위해 멀티플라이어(multipliers)를 해제했다. 새로운 버전의 ‘라이젠 마스터 유틸리티 1.3 소프트웨어’를 통해 더욱 간편하게 성능을 조정할 수 있으며, 가장 빠르게 작동할 코어를 자동으로 판별해 코어 당 오버클럭킹이 가능하다.

2세대 ‘라이젠 프로세서’ 전 모델에는 AMD 레이스 쿨러가 기본 제공된다. 최상위급 플래그십 모델인 ‘라이젠 7 2700X’ CPU에는 레이스 프리즘(Wraith Prism) 쿨러가 포함된다.

더불어 2세대 ‘라이젠 프로세서’는 X470 칩셋을 탑재한 AM4 소켓 기반의 메인보드와 호환된다. 새로운 X470 메인보드는 높은 메모리 호환성 및 오버클럭킹 성능 향상을 보이는 것은 물론, ‘AMD 스토어MI(StoreMI)’ 소프트웨어를 무료로 제공한다. 스토리지 가속화 기술인 ‘AMD 스토어MI’는 단일 드라이브에서 사용자의 드라이브를 보다 빠르고 쉽게 관리할 수 있도록 돕는다.

신형 X470 메인보드는 AM4 소켓 기반의 모든 프로세서와 호환되며, 기존 300 시리즈 메인보드의 업그레이드된 버전이다. 300 시리즈 메인보드의 경우 간단한 바이오스(BIOS) 펌웨어 업데이트를 통해 2세대 ‘라이젠 프로세서’와 호환된다.

짐 앤더슨(Jim Anderson) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 비즈니스 그룹 총괄 매니저 겸 수석 부사장은 “지난해 AMD는 ‘라이젠 프로세서’를 통해 고객에게 더 강력한 성능과 기능은 물론, 넓은 선택의 폭을 제공하며 PC 업계에 큰 반향을 불러 일으켰다”며, “2세대 라이젠 프로세서 출시를 또 다른 발판으로 삼아, 향후 수년 간 업계 내 혁신과 경쟁을 이끌 고성능 프로세서를 지속적으로 출시할 방침”이라고 말했다.